3月31日金曜日、日本は半導体製造装置の輸出を制限する意向を発表し、米国は同盟国に対し、この非常に戦略的な分野で中国に対する制裁を模倣するよう促した。 この措置の目的は「軍事目的のための技術の流用を防ぐことだ」と日本の西村康俊経済大臣は述べた。しかし、後者は、どの国も特に標的にされていないことを保証します。さらに、3月31日金曜日、東京は林義政外相が今週末に中国に行くと発表した。3年以上の日本外交の責任者にとって初めて。

外交関係の悪化

第2世界と第3世界の経済大国である中国と日本はそれぞれ非常に重要な貿易関係を持っています。それにもかかわらず、アジア太平洋地域における北京の野心の高まりにより、彼らの外交関係は近年悪化している。2022年2月のウクライナでの戦争が始まると、2人の隣人のギャップが再び広がった。東京は他のG7諸国と同様にロシアを制裁することを決定したが、逆に北京はモスクワに近づいた。 近年、半導体の戦略的セクター、スマートフォン、コネクテッドカーやゲーム機、軍事機器の運用に不可欠な電子部品、軍事機器についても国際的な緊張が高まっています。2つの巨人中国と米国は、これらのチップの製造のために激しい戦いを戦っている。そして、国家安全保障の名の下に、ワシントンはここ数ヶ月で中国の製造業者に対する制裁を倍増させた。

北京のこの技術へのアクセスを制限する

日本はメモリチップの最先端技術を持つ国として「国際社会で責任ある役割を果たすつもりだ」と経済大臣は金曜日に付け加えた。日本政府は、7月に発効予定の23種類の先進半導体製造装置に関するこのプロジェクトに関する公開協議を開始する予定です。東京エレクトロンやニコンを含む12社の日本企業が、これらの新しい措置の影響を受けます。 中国はその後、北京のこの技術へのアクセスを制限するというアメリカの圧力を受けて、日本は輸出を制限したいと「脱」していると宣言した。「貿易と技術問題の政治化、道具化、軍事化は、世界の生産とサプライチェーンを人為的に不安定にする」と、中国外務省のスポークスマンであるMao Ningはコメントした。日本は「他人だけでなく、自分自身にも害を及ぼす」と彼は付け加えた。 実際、ワシントンは2022年10月に、北京が「軍事用途で使用される」ハイエンドチップを購入および製造する能力を制限するための新しい輸出管理を発表しました。 中国は2022年末に世界貿易機関(WTO)との手続きを開始し、米国がグローバルサプライチェーンを危険にさらしていると非難して報復した。電子チップの外国輸入への依存を減らすために、中国は過去10年間で独自の半導体産業に数十億ドルを投資してきた。北京はまた、3月上旬に、この分野の主要な中国メーカーの1つであるYangtze Memory Technologies Co（YMTC）に19億ドルの資金を注入すると発表した。 https://www.rfi.fr/fr/asie-pacifique/20230331-le-japon-va-restreindre-l-exportation-d-équipements-de-fabrication-de-semi-conducteurs